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半导体材料行业竞争分析

2019-05-31 14:31:20报告大厅(cqzdbg.com) 字号:T|T

  半导体产业将成为中国资本市场未来三年最重要的投资方向之一,数据显示,2017年全球半导体材料销售额为469亿元,增长9.6%,下面进行半导体材料行业竞争分析。

半导体材料行业竞争分析

  半导体材料行业分析表示,中国台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大,而北美、日本、世界其它地区材料市场经历了个位数的增长(世界其他地区定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、南洋的其他地区和较小的全球市场)。

  目前在本土产线上国产材料的使用率不足15%,且部分产品面临严重的专利技术封锁。当前国内半导体材料的发展正在快速迎来突破,在过去十年,以02专项、863计划为代表的产业政策推动了半导体材料从0到1,本土半导体材料企业数量大幅增长。

  通过对半导体材料行业竞争分析,2018年,在存储器市场的引领下,全球半导体市场继续保持快速增长势头,全年市场规模预计达4779.4亿美元,同比增长15.9%。不过,随着存储器供不应求的问题得到缓解,2019年全球半导体市场增速将大幅降低,预计全年仅增长2.6%。

  国内方面,2018年上半年国内半导体产业景气度良好,自下半年以来,在全球消费市场需求下行等多方因素的交织下,国内半导体产业疲态渐显。初步统计,2018年我国半导体产业销售额9202亿元,同比2017年增长16。7%,2019年影响全球经济的不确定因素仍在增加,预计我国全年半导体产业销售额年增长率将下滑至14。8%。

  通过对半导体材料行业竞争分析,目前大陆晶圆代工产能位居全球第2,2017年市占率将近15%。当前大陆共有50余条集成电路生产线,分布于北京、上海、天津、西安、厦门、以及合肥等多个城市。中国大陆封测业增长显著高于全球水平,行业龙头海外并购加速。

  目前,全球封测产业基本形成中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域,占据一半以上市场份额。而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门,因此也是全球封测产业的重要参与者。同时,随着近年大陆封测企业的崛起,全球封测业格局已经形成台湾、美国、大陆三足鼎立格局。以上便是半导体材料行业竞争分析的所有内容了。

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