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半导体材料行业发展环境分析

2019-05-31 14:21:08报告大厅(cqzdbg.com) 字号:T|T

  在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业。近年来,在国内集成电路产业持续快速发展的带动下,国内半导体材料业也呈现出高增长的势头。下面进行半导体材料行业发展环境分析。

半导体材料行业发展环境分析

  半导体材料行业分析表示,2017年全球半导体设备总市场规模约为559亿美元,同比增长37.5%,总体保持稳定增长。2017年中国半导体设备总规模为75.9亿美元,同比增长17%,中国大陆将是全球增速最快的市场。

  在市场的拉动下,我国通过短短几年时间,国产多晶硅产业由弱势转变为数万吨产能的产业群,让我国跻身为世界光伏产业大国,并逐步成为光伏产业强国。目前,有许多半导体材料企业已经跻身全球市场,例如巴斯夫、住友化学、信越集团、陶氏化学等。

  通过对半导体材料行业发展环境分析,半导体材料作为新材料的重要组成部分,是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重,它支撑着电子信息产业本土化的发展,对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分领域取得了可喜成绩,但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢,取得的突破较少,总体情况不容乐观。

  2018年,在存储器市场的引领下,全球半导体市场继续保持快速增长势头,全年市场规模预计达4779.4亿美元,同比增长15.9%。不过,随着存储器供不应求的问题得到缓解,2019年全球半导体市场增速将大幅降低,预计全年仅增长2.6%。国内方面,2018年上半年国内半导体产业景气度良好,自下半年以来,在全球消费市场需求下行等多方因素的交织下,国内半导体产业疲态渐显。

  通过对半导体材料行业发展环境分析,半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中,晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等,2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等,2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年,晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。

  当前,我国半导体材料的整体本土化仍然处于比较低的水平,特别是在中高端领域,亟待突破的产品、技术非常之多。而材料的研发本来就是个比较漫长的过程,从验证到真正导入又需要消耗大量的时间,在高端材料研发人才方面国内的缺口较大,在核心技术上国外的封锁严格,这就给国内半导体材料业的发展带来了诸多挑战。我国半导体材料的本土化程度要想得到明显改善,任重而道远。以上便是半导体材料行业发展环境分析的所有内容了。

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